新闻中心
-
在众多宽禁带半导体材料中,碳化硅(SiC)已成为一个备受关注的材料,尤其在高功率转换领域表现突出。它广泛应用于电动汽车(EV)的牵引逆变器和车载充电机,也用于基础设施领域,如直流快充、太阳能逆变器、储能系统和不间断电源(UPS)等。尽管碳化硅已被用于批量生产超过百年,最初主要作为研磨材料,但它也展现出了适用于高电压和大功率应用的卓越性能。从物理特性上看,碳化硅具备高热导率、高饱和电子漂移速度和高击···
2025
08-21
-
航空发动机关键材料技术的发展现状与趋势随着现代国防、核能、航天技术、汽车工业、海洋工程的快速发展,已有的材料很难达到预期的要求,开发具备高性能材料的任务迫在眉睫。陶瓷材料作为当今世界上最具发展前景的高性能结构材料,因具有耐高温、低密度及膨胀系数低等优势被用于制造发动机衬里、火箭部件、工具的切削刃、特殊的透明和不透明的护罩等,在国防、航空航天、国家安全和能源等战略领域发挥了重要作用,成为尖端科学的重···
2025
08-19
-
进入21世纪以来,随着电子技术的迅猛发展,电子元器件的集成程度与组装密度不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键。以大功率LED封装为例,输入功率只有约20%~30%转化为光能,而剩下的70%~80%则转变成为热量,大量的热量聚集,后果很严重。采用封装基板将热量从芯片(热源)导出,实现与外界环境的热交换以达到散热的目的。其中陶瓷材料凭借热导率高、耐热性好、高绝缘、高强度、与芯片材料热匹配等性能···
2025
08-14
-
5G时代,手机产业迎来革新,氧化锆陶瓷从这一轮技术洗牌中脱颖而出,成了手机背板“宠儿”。2018年,小米MIX2S翡翠色的发布,开创了智能手机彩色陶瓷时代,彩色氧化锆也被渐渐大众所认识。随着电子通信的发展和人民生活水平的提高,彩色氧化锆陶瓷基于其良好的生物相容性,优良的金属光泽,良好的机械性能在我们日常生活中得到了越来越广泛的应用,包括医学牙科修复材料,装饰品行业和移动智能手机终端等领域。但想给氧···
2025
08-12
-
在现代科技与国防领域中,钨这种看似低调的超硬、耐高温金属扮演着举足轻重的角色,从智能电子产品内部精密的零部件,到电动汽车的电池组件,再到航空航天等军工产品,钨的身影无处不在,是各类产品制造中不可或缺的关键材料。中国,作为全球钨产业的“老大哥”,在市场中有着无可替代的地位。我国不仅是全球最大的钨生产国,更是最大的出口国,产量在全球总产量中占比超过80%。相关地质调查资料显示,已查明全球钨矿储量约44···
2025
08-07
-
在人类追求极限性能材料的征途上,碳化硼(B₄C)宛如一颗低调却璀璨的星辰。作为自然界中硬度仅次于金刚石和立方氮化硼的超硬陶瓷,它凭借惊人的强度、卓越的耐磨性、非凡的耐高温能力以及出众的轻量化特性,早已成为尖端工业领域不可或缺的“材料铠甲”——从抵御子弹冲击的防弹插板,到核电设施中守护安全的中子吸收屏障,处处闪现着它的身影。然而,碳化硼的意义远不止于“坚硬”。它正悄然突破传统应用的边界,在科技前沿扮···
2025
08-05
-
在全球能源结构转型与电动化浪潮加速的时代背景下,碳化硅(SiC)作为第三代半导体的核心代表,正从材料革新走向产业重构的战略前沿。其卓越的耐压、耐高温与低损耗特性,使其在电动车、高端电力电子、航空航天与数据通信等领域实现快速渗透。2024年,全球SiC市场规模已达29.44亿美元,预计至2029年将突破142亿美元,五年复合增速达34.9%,成为宽禁带半导体中增长最强劲的赛道之一。本报告围绕市场结构···
2025
07-31
-
氧化铝,作为铝材料的原材料以及化工、机械等传统行业的辅材在国民经济中长期扮演着重要角色。当前,随着通信、新能源、半导体等新兴行业不断涌现并飞速发展,同时对高性能新材料的渴求也越发强烈,某些高端氧化铝产品顺势起飞,尤其在新能源、半导体两大万亿级市场,氧化铝已成为十分关键的基础材料。一、两大万亿市场半导体市场随着人工智能、5G通信、物联网、云计算、汽车电子、机器人和无人机等应用领域市场的持续成长,半导···
2025
07-29
-
近几年,随着国家政策的调整,半导体行业迅速发展,产业规模急速增大,半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点,可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备,半导体刻蚀设备,离子注入机等设备的零部件,因此精密陶瓷部件的研发生产直接影响半导体产业发展,其制备技术要求也越来越高。先进陶瓷零部件因其在半导体设备中所处的位···
2025
07-24
-
氮化硅(Si3N4)陶瓷作为性能优异的陶瓷材料,具有出色的力学性能、导热性能和透波性能,能同时满足多种工作环境对材料结构和功能上的要求,具有很强的竞争力和很大的市场前景。片状陶瓷由于其厚度小,不仅可以满足产品集成化减小体积的要求,还有着散热和透波性能的优势,已经广泛应用在基板材料、多层陶瓷组件、多层陶瓷电容器、固态氧化物燃料电池、功能梯度陶瓷、织构化陶瓷等领域。图一:氮化硅基板但片状氮化硅陶瓷一直···
2025
07-22


