新闻中心
-
氧化铝陶瓷的工业应用现状与发展趋势氧化铝陶瓷凭借其高硬度、高熔点、耐磨损、耐腐蚀及优异电绝缘性能,已成为氧化物陶瓷中用途最广、产销量最大的陶瓷新材料。其应用已广泛覆盖以下领域: 1. 主要应用领域(1) 机械领域:氧化铝陶瓷烧结产品的抗弯强度可达250 MPa,热压产品可达500 MPa,莫氏硬度可达到9,广泛用于制造刀具、球阀、磨轮、陶瓷轴承等。在耐磨衬砖、陶瓷密封件及球磨机衬板等场景中,90瓷···
2026
04-22
-
低温烧结90氧化铝陶瓷制备工艺优化及耐磨性能1实验过程与术语定义1.1 术语说明•90氧化铝陶瓷:Al₂O₃质量分数约90%,主晶相为α-Al₂O₃(刚玉),次要晶相为莫来石(3Al₂O₃·2SiO₂)•铝硅比(Al/Si):配料中Al₂O₃与SiO₂质量比,决定莫来石生成量及液相粘度 •磨耗率:球磨过程中单位质量试样单位时间内的质量损失,单位g/(kg·h),按JC/T 848.1-2010,9···
2026
04-21
-
陶瓷烧结:升温速率对陶瓷孔隙结构的演变及调控升温速率并非直接作用于气体排出速率,而是通过调控坯体致密化进程,间接地、深刻地重塑了决定气体排出能力的微观孔隙结构。这一间接调控机制,是理解“为何慢速升温能抑制缺陷”的核心。在慢速升温(如1–5℃/min)条件下,坯体有充足的时间在每个温度区间内完成物理化学变化。在低温阶段(<600℃),水分和有机物的排出与颗粒重排同步进行,孔隙网络得以保持高度连···
2026
04-17
-
陶瓷烧结温度的矛盾:效率、缺陷、均匀性与晶粒尺寸陶瓷烧结升温速率曲线的设计,本质上是一场在多重相互制约的物理化学矛盾之间寻求动态平衡的精密工程。它不是单一目标的优化,而是对效率与质量、均匀性与应力、致密化与晶粒生长三大核心矛盾的系统性权衡。任何单一维度的极端追求,都将导致显微结构的劣化与最终性能的崩溃。理解并驾驭这些矛盾,是制定科学升温曲线的基石。一、效率与质量:烧结生产的首要张力从生产效率角度,···
2026
04-15
-
碳化硅陶瓷崛起在高温、高精密、高洁净的极端工况中,决定工艺成败的不只是设备主控系统,更往往是那些默默承压、稳定支撑的材料与部件。碳化硅陶瓷,正是在这场制造升级中被重新认知的“强基之材”。近年来,随着半导体与光伏制造进入新一轮高景气周期,碳化硅陶瓷凭借其出色的热学、力学与化学稳定性,成为多个高端制造场景中的核心材料,展现出巨大的应用潜力与替代空间。一、什么是碳化硅结构陶瓷?碳化硅(SiC)是一种性能···
2026
04-13
-
半导体设备的“核心力量”——碳化硅零部件!碳化硅(SiC)是一种性能优异的结构陶瓷材料。碳化硅零部件,即以碳化硅及其复合材料为主要材料的设备零部件,其具备密度高、热传导率高、弯曲强度大、弹性模数大等特性,能够适应晶圆外延、刻蚀等制造环节的强腐蚀性、超高温的恶劣反应环境,因此广泛应用于外延生长设备、刻蚀设备、氧化/扩散/退火设备等主要半导体设备。根据晶体结构,碳化硅晶型很多,目前常见的SiC主要是3···
2026
04-10
-
碳化硅陶瓷的应用碳化硅陶瓷凭借其优异的性能,在多个领域得到广泛应用,以下是其主要应用方向:高温工业领域高温窑具:用于制造碳化硅横梁、冷风管、辊棒等,支撑高温窑炉中的物料,承受高温、抗热震,提高窑炉效率和寿命。热交换系统:作为换热器、辐射管、喷火嘴等部件,利用高导热性实现高效热传递,适用于钢铁、冶金、玻璃熔制等行业的工业窑炉。机械与密封领域机械密封:加工成密封环、轴套等,凭借高硬度、低摩擦系数和耐腐···
2026
04-08
-
半导体设备精密陶瓷零部件全解析:从材料特性到市场格局几年,随着国家政策调整,半导体行业迅速发展,产业规模急速增大,半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变。陶瓷材料凭借其高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点,常用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备、半导体刻蚀设备、离子注入机等多个半导体制造关键流程核心设备关键部件,如轴承、导轨、内衬、静电吸盘、机械搬运臂···
2026
04-03
-
陶瓷烧结致密化与原料粉末特性的关联一、陶瓷烧结致密化基础陶瓷材料因其优异的硬度、耐高温性、化学稳定性和绝缘性能,在电子器件、航空航天、生物植入体和能源装备等领域扮演着不可替代的角色。然而,这些卓越性能的实现,高度依赖于其微观结构的完整性,尤其是致密度——即材料实际密度与理论密度之比。陶瓷烧结致密化,正是实现这一目标的核心工艺过程。烧结,本质上是将松散的陶瓷粉末压制成型后,在低于其熔点的温度下进行热···
2026
04-01
-
抗热震氮化硅陶瓷:半导体蚀刻夹具在半导体制造领域,蚀刻工艺是芯片生产的核心环节之一,其工具需在极端环境中保持稳定。氮化硅陶瓷以其优异的抗热震性(ΔT>1000°C急冷急热不裂),成为半导体蚀刻夹具的理想材料。本文将务实分析氮化硅陶瓷的物理化学性能,对比其他工业陶瓷的优缺点,介绍生产制造过程,并探讨其工业应用。氮化硅陶瓷的物理化学性能突出,尤其体现在抗热震性、耐腐蚀性和机械强度上。从物理性能看,氮化···
2026
03-30


