新闻中心
-
SiC陶瓷具有高硬度、高强度、耐高温、耐腐蚀等特性，广泛应用于航空航天、石油化工、集成电路等领域，由于大部分碳化硅制品都属于高附加值产品，市场前景广阔，因此受到很多国家的重视，一直是材料学界研究的重点。碳化硅陶瓷，SiC陶瓷超高的合成高温和难以烧结致密的特性限制了它的发展，烧结工艺对于SiC陶瓷而言是很重要的。烧结工艺：反应烧结VS无压烧结SiC为强共价键化合物，这个结构特点赋予了材料高硬度、高强···
2025
01-14
-
纳米技术是一个涉及在纳米尺度上操纵材料的领域，包括在这一过程中采用的科学原理以及在这一尺度上新发现的物质特性和发展前景。纳米技术已应用于药物输送、肿瘤诊断和治疗、成像、抗菌剂等医学领域的各个方面。纳米材料尺度的变化，会使得其表面物理和化学性质表现出巨大的变化。近年来随着纳米技术的发展，具有类石墨结构的氮化硼（BN）成为一种新颖的医学材料，在抗癌性、抗菌性、药物载体等方面表现出潜在应用价值。氮化硼纳···
2025
01-09
-
B4C碳化硼高质量的粉末原料是获得高性能产品的先决条件。要制备性能优异的陶瓷材料，首先需要制备出高纯度、细粒度、烧结性能良好的粉末原料。所以如何提高B4C的品质是材料工作者比较关心的热点问题之一了。01.碳热还原法思路是利用碳的还原性，在高温下将硼的氧化物（如硼酐、硼酸）中的硼还原出来，同时碳与硼结合形成碳化硼。选择硼酐或硼酸是因为它们是常见的含硼原料，容易获取。高温环境是为了使反应能够顺利进行，···
2025
01-07
-
高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%~99.9999%(3N～6N)的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气相沉积(PVD)工艺，是制备集成电路芯片、平板显示、光伏太阳能电池等电子薄膜的关键材料。物理气相沉积是利用离子源产生的离子在真空中经过加速聚集而形成高速的离子束流轰击靶材表面，离子和靶材表面原子发生动能交换，使靶材表面的原子离开固体并沉积在基底表面，是制备薄膜材料的主要技术之一。集···
2024
12-31
-
2024年，一直“老实本分”的氧化铝没想到以“涨价”的方式火了！相关数据显示，截至5月28日，国内氧化铝价格达到3900元/吨，创近2年半新高值。氧化铝价格狂飙的原因是多方面的，其中“缺粮”无疑是最关键的。先来看看我们是如何得到氧化铝的。氧化铝及铝主要是从含铝矿物中提取得到的，在自然界中，含有铝矿物质的岩石种类有很多，比如煤炭、黏土、明矾石、页岩、铝土矿、霞石正长岩等，我们所需的铝都可以从这些物质···
2024
12-26
-
在现代工业中，材料的选择直接影响着产品的性能和使用寿命。随着科技的不断进步，无压烧结高纯度碳化硅陶瓷因其卓越的性能，逐渐成为各行业的理想选择。本文将深入探讨无压烧结高纯度碳化硅陶瓷的性能特点及其广泛的应用领域。一、无压烧结高纯度碳化硅陶瓷的基本特性无压烧结高纯度碳化硅陶瓷（SiC）是一种通过无压烧结工艺制备的陶瓷材料，具有以下主要特性：高纯度：无压烧结工艺能够有效去除杂质，确保碳化硅的纯度，进而提···
2024
12-24
-
碳化硼是非氧化物陶瓷中的非常重要的一个品种。它在1858年科学家研究金属硼化的合成时被首次发现，在1883年时首次被人工合成，并将其写作B3C，之后在1934年时化学计量式被正式修定为B4C。碳化硼最大的特色就是硬度极高，位于最硬材料的行列内，仅次于金刚石和立方氮化硼。除此之外，还具有熔点高(2450℃)、弹性模量高、密度小(2.52 g/cm3)、热稳定性好、热中子吸收横截面(6×10-22·c···
2024
12-19
-
氮化硼（Boron Nitride, BN）是一种重要的无机化合物，广泛应用于电子、新能源、航空航天等多个高科技领域。其独特的物理和化学性质，如高热导率、电绝缘性、高硬度和耐高温性，使其成为现代工业中不可或缺的材料。 目前，氮化硼的制备方法主要包括高温高压合成、化学气相沉积、水热合成法、苯热合成法等，这些不同的制备方法可以根据应用的具体要求选择，以获得所需的氮化硼形式和纯度。 氮化硼粉末及成品 图···
2024
12-17
-
在科技飞速发展的今天，半导体材料领域正经历着一场深刻的变革。第三代宽禁带半导体材料碳化硅（SiC），凭借其卓越的物理特性，在众多高科技应用中崭露头角，备受全球瞩目。特性卓越，应用广泛SiC 之所以能在半导体舞台上大放异彩，首先得益于其出色的宽带隙特性。其宽带隙范围在 2.3 - 3.3 eV 之间，这一特性使其成为制造高频、大功率电子器件的理想之选。就像为电子信号搭建了一条宽阔的高速公路，能够让高···
2024
12-12
-
近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件，因此精密陶瓷部件的研发生产直接影响半导体产业发展，其制备技术要求也越来越高。通常半导体设备用陶瓷有氧化铝、氮化硅、氮···
2024
12-10