行业新闻
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-200℃下热压氮化硅与碳化硅陶瓷会变脆吗？低温选材结论从一组低温弯曲数据说起某液氢阀门项目做过一次对比：同一批热压氮化硅（HPSN）阀芯和固相烧结碳化硅（SSiC）密封环，室温与-196℃液氮环境中分别测三点抗弯强度。结果是碳化硅抗弯强度从420 MPa降到398 MPa，下降约5%；热压氮化硅从780 MPa降到690 MPa，下降约11%。断裂韧性变化更值得注意：碳化硅从3.1 MPa·m^···
2026
08-30
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一颗粉，保质期只有3-5个月高纯钨粉产业链、中国优势与全球博弈——为什么这个"小金属"让美日韩都坐不住？━━━ ✦ ━━━你有没有想过——同样叫"钨粉"，价格能差出10倍以上？中国一年出口上万吨的APT和普通钨粉，但高端芯片里用的5N（99.999%）高纯钨粉，每吨要按公斤、按"颗"算钱。而这种粉最让人头疼的不是技术，是——保质期。只有3···
2026
08-26
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高纯度、耐高温、超硬核！半导体先进陶瓷材料大揭秘近几年，伴随国内半导体产业持续发展，制造设备不断朝着精密化、复杂化方向迭代。先进陶瓷凭借高硬度、高弹性模量、耐磨绝缘、耐化学腐蚀、低热膨胀等优异特性，广泛应用于硅片抛光设备、外延 / 氧化 / 扩散热处理设备、沉积设备、刻蚀设备、离子注入机等核心装备。半导体精密陶瓷零部件的研发与量产能力，已经成为影响设备稳定性与制程良率的关键一环，行业对材料制备与精···
2026
08-21
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氧铝陶瓷的性能特征与工程选型原则1. 引言氧化铝陶瓷是以 α-Al₂O₃（刚玉相）为主晶相的高性能结构陶瓷材料，是工业领域应用最广泛的技术陶瓷之一。其核心工业原料源自天然铝土矿，经拜耳法提纯、煅烧得到氢氧化铝前驱体，再通过高温相变转化为性能稳定的 α 相氧化铝。该材料凭借超高硬度、优异电绝缘性、稳定耐腐蚀性、适中制备成本等综合优势，广泛应用于电气绝缘、精密耐磨部件、高温窑具、化工设备、半导体装备及···
2026
08-14
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先进陶瓷：中国半导体设备的一块拼图先进陶瓷是国内半导体设备自主化进程中容易被忽视的核心瓶颈。行业目光大多聚焦光刻机等核心整机设备，却很少关注刻蚀、薄膜沉积、晶圆检测设备内部大量精密陶瓷零部件。这类部件直接决定设备耐高温能力、等离子耐腐蚀寿命、晶圆加工尺寸精度，是半导体产线稳定运行的底层保障。国内先进陶瓷产业早已完成从 0 到 1 的技术突破，但产业真正的难点，是实现稳定、标准化量产。国内厂商已可制···
2026
08-12
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陶瓷相晶内新型面缺陷：特性、影响与解决方案1 新型面缺陷的基本特征这种新型面缺陷最显著的特征，在于其由异类原子在特定晶面上有序排列所构成。北京工业大学宋晓艳教授团队在添加TiC的WC-Co硬质合金的WC晶粒内，首次发现了一种新型面缺陷。其独特之处在于，单层金属钛（Ti）原子能够稳定存在于陶瓷相的晶粒内部。这些钛原子在基体相的某些晶面上发生有序化排列，由此形成的面缺陷，与已知的相界、晶界、孪晶界、堆···
2026
08-10
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半导体先进陶瓷：以精密材料，筑牢芯片制造精度与可靠性基石制程不断微缩的当下，芯片制造对加工精度、运行稳定性、环境适配性的要求达到全新高度。高温灼烧、等离子体轰击、强腐蚀气体侵蚀、纳米级精密定位…… 半导体生产的每一道工序，都在考验设备核心部件的极限性能。作为半导体设备核心基材，先进陶瓷凭借高纯度、高绝缘、高导热、抗腐蚀、低膨胀等优异特性，成为先进制程提质、增效、稳良率的关键支撑。深耕精密技术陶瓷领···
2026
08-07
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氧化铝陶瓷生烧问题解决方案！在氧化铝陶瓷量产过程中，生烧是非常高发的基础性缺陷。生烧坯体烧结致密化不足、内部开放气孔多、孔隙连通率高，最直观的质量问题就是产品表面极易吸色、渗污、藏脏，后续抛光、清洗、上色均无法彻底修复，直接导致批量不良。本文从温度、坯体、配方、设备、检测五大维度，系统梳理氧化铝陶瓷生烧诱因，提供可直接落地、可固化工艺的全套改善方案。一、氧化铝陶瓷生烧的核心成因1. 烧成温度异常（···
2026
08-05
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高导热碳化硅陶瓷基复合材料的制备、性能与应用在航空航天热防护、核聚变能源、高速制动等极端高温、强辐照、热力耦合的严苛工况下，传统金属材料与普通陶瓷已难以满足长寿命、高稳定、轻量化的使用需求。高导热碳化硅陶瓷基复合材料（SiC-CMCs）凭借高热导率、高比强、耐高温、抗热震、低活化、耐腐蚀等综合优势，成为新一代极端环境服役的核心结构功能材料。本文系统梳理高导热 SiC-CMCs 的优化制备技术、性能···
2026
08-03
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氧化铝陶瓷烧结工艺优化方案氧化铝陶瓷凭借高硬度、高绝缘、耐磨损、耐腐蚀等优势，广泛应用于电子基板、精密结构件、耐磨刀具、半导体辅助构件等领域。陶瓷最终性能的好坏，80% 取决于烧结工艺。本文从粉体调控、烧结助剂、升温制度、气氛压力、性能管控、成本平衡六个维度，整理一套可落地、可工业化的氧化铝陶瓷烧结优化方案。一、原料粉体优化：从源头降低缺陷烧结致密化的前提，是粉体均匀、粒径可控、无团聚。1. 粒径···
2026
07-31