行业新闻
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氧化锆特性及应用氧化锆全瓷材料，是一种现代高新技术产业发展非常重要的材料。随着手机5G时代的到来，氧化锆全瓷因其手感温润如玉、抗刮耐磨、几乎无信号屏蔽、散热性能优良等特性，被应用在手机盖板、指纹模组等结构件，已成为产业的热点，备受关注。一、氧化锆介绍氧化锆全瓷，即ZrO2陶瓷（Zirconia Ceramic），具有熔点和沸点高、强度大同时具备韧性、优良的耐磨性、表面光洁度高、常温下为绝缘体、而高···
2025
12-24
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氮化硼-完美的辐射制冷材料氮化硼除了可以制备导热材料，而且是完美的辐射制冷的材料。什么是辐射制冷材料？辐射制冷材料是一种能够通过被动地向外太空辐射热量来实现降温功能的新型材料。它不需要任何电力输入，完全依靠材料自身的物理特性。其核心原理基于两个基本的物理过程：1. 高太阳反射率：尽可能多地反射太阳光（波长主要在0.3-2.5 µm），减少对太阳热量的吸收。2. 高大气窗口红外发射率：在地球大气层对···
2025
12-22
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氧化铝陶瓷材料烧结工艺优化与微观结构控制1. 实验过程：系统性优化步骤与具体操作提升烧结质量是一个系统工程，需从原料准备到最终处理的每个环节进行精细控制。1.1 原料选择与预处理：构建高质量起点· 核心要求： 使用高纯度（如≥99.5%）、亚微米级（平均粒径0.3-0.8μm）的α-Al₂O₃粉体。粒径分布窄可减少烧结应力，提高均匀性。· 具体案例： 某电子基板生产商将原料从普通微米级粉体（粒径~···
2025
12-19
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氮化硅陶瓷保护管：高导热抗热震，护航熔融金属测温在高温工业领域，特别是熔融金属测温过程中，保护管材料需承受剧烈温度变化与苛刻化学环境。氮化硅陶瓷以其卓越的导热性能和抗热震能力，成为此类应用的理想选择。本文将深入分析氮化硅陶瓷的物理化学性能，对比其他工业陶瓷材料的优劣，阐述其制造流程，并介绍适合的工业应用。海合精密陶瓷有限公司作为高性能陶瓷领域的专业制造商，在该产品的研发与生产上积累了丰富经验。氮化···
2025
12-17
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高硬度氮化硅陶瓷料管性能与应用分析高硬度氮化硅陶瓷料管在抗疲劳磨损领域具有重要价值，尤其是在高周次循环载荷条件下，其性能表现突出。本文首先分析高硬度氮化硅陶瓷的物理化学性能，然后比较该制品与其他工业陶瓷材料的优缺点，最后介绍其生产制造过程及适合的工业应用。文章风格务实严谨，旨在为工程技术人员提供参考。高硬度氮化硅陶瓷的物理化学性能分析显示，该材料以氮化硅为主要成分，具有高硬度、高强度和优异的耐磨性···
2025
12-15
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氮化硅陶瓷焊接托条：高温耐腐蚀工业解决方案氮化硅陶瓷焊接托条作为一种高性能工业部件，以其卓越的耐高温和耐腐蚀性能，在严苛工况下展现出重要价值。本文首先分析氮化硅陶瓷的物理化学性能，然后对比其与其他工业陶瓷材料的优缺点，接着介绍制品的生产制造过程，最后探讨适合的工业应用。氮化硅陶瓷的物理化学性能表现突出。物理性能方面，氮化硅具有高硬度，维氏硬度可达1400-1600，这使其在机械负载下不易变形或磨损···
2025
12-12
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碳化硅陶瓷材料烧结工艺研究进展与应用展望1.1 碳化硅晶体结构与烧结特性碳化硅(SiC)是由硅和碳通过共价键结合形成的化合物，其晶体结构主要由硅碳四面体构成，具有极强的共价键特性(离子性仅0.2)和极低的扩散系数。2100℃时，碳和硅的自扩散系数分别仅为1.5×10⁻¹⁰cm²/s和2.5×10⁻¹³cm²/s。这种结构特点使得碳化硅极其难以烧结，需要借助专门的烧结助剂或特殊的工艺条件才能实现致密···
2025
12-10
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陶瓷材料力学性能：强度一、抗拉强度陶瓷材料的抗拉强度是指材料在承受轴向拉伸载荷作用下抵抗断裂的最大能力，其定义基于材料内部产生的应力与外加载荷及试样截面积的比值。该性能参数是表征陶瓷材料力学行为的关键指标之一，反映了材料抵抗由拉伸应力引起的微裂纹扩展及最终破坏的能力。由于陶瓷材料通常呈现脆性断裂特征，其抗拉强度普遍低于抗压强度，且受材料本征缺陷（如气孔、第二相颗粒、界面缺陷等）的影响显著。在工程应···
2025
12-08
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氮化铝陶瓷高温烧结设备的设计与验证引言氮化铝陶瓷以其高强度、高硬度、高耐磨性以及优异的耐高温和耐腐蚀性能，在精密铸造工艺中被广泛用作催化剂和耐火材料。这种陶瓷的特殊性质对烧结设备提出了较高要求。传统烧结工艺中，氮化铝陶瓷通常采用高温电阻炉进行烧结，但该方法存在工艺复杂、效率低下和成本过高的缺点。为满足氮化铝陶瓷的烧结需求，本文提出了一种高温烧结设备的设计方案，并对其进行了验证。该设计采用可拆卸式炉···
2025
12-05
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陶瓷材料烧结技术的研究进展与应用1烧结机理与传统烧结技术陶瓷烧结本质上是粉体颗粒在高温下通过物质迁移形成致密化固体的过程。其核心机理是在热能驱动下，颗粒间通过扩散、蒸发-凝聚等途径形成晶界并减少气孔，从而实现致密化。烧结初期，颗粒接触点形成“烧结颈”并逐渐生长；中期，晶界迁移和晶粒长大同时进行；后期，残余气孔逐渐排除或孤立。以传统的常压烧结为例，其过程通常包括加热、保温和冷却三个阶段。例如，在一种···
2025
12-03