新闻中心
-
陶瓷烧结致密化与原料粉末特性的关联（一）一、陶瓷烧结致密化基础陶瓷材料因其优异的硬度、耐高温性、化学稳定性和绝缘性能，在电子器件、航空航天、生物植入体和能源装备等领域扮演着不可替代的角色。然而，这些卓越性能的实现，高度依赖于其微观结构的完整性，尤其是致密度——即材料实际密度与理论密度之比。陶瓷烧结致密化，正是实现这一目标的核心工艺过程。烧结，本质上是将松散的陶瓷粉末压制成型后，在低于其熔点的温度下···
2026
05-20
-
烧结工艺对氧化铝陶瓷铸型强度的影响1 实验过程1.1 术语定义凝胶注模法：依托有机单体原位聚合实现陶瓷近净成型的成熟制备技术，借助丙烯酰胺类单体自由基聚合反应完成陶瓷浆料原位固化，成型坯体均匀性优异，可制备各类复杂结构构件。烧成收缩率：陶瓷坯体经高温烧结发生致密化所产生的线性尺寸变化率，为铸型尺寸精度控制核心指标。1.2 原料规格与配比陶瓷粉体：高纯α-Al₂O₃粉体，纯度≥99.99%，粗粉D5···
2026
05-18
-
高纯易烧结α‑Al₂O₃陶瓷粉体工业化制备与成瓷性能优化1 引 言氧化铝陶瓷以α‑Al₂O₃为主要矿物组分，其性能取决于粉体纯度、粒径、分散度、粒子形态及粒径分布等指标。目前国内高性能高纯易烧结α‑Al₂O₃粉体供给仍存在短板，本单位在国家火炬项目支持下，开展高性能高纯易烧结α‑Al₂O₃粉体工业化制备技术研究，对标国际主流高端粉体产品实现性能突破。2 实验过程2.1 原料与设备2.1.1 工业原···
2026
05-15
-
氧化铝陶瓷基板｜工艺技术与行业应用解析氧化铝陶瓷基板作为电子绝缘、散热封装核心基础材料，广泛应用于5G通信、半导体、光电显示、功率器件等高端领域，是新一代电子元器件不可或缺的关键结构陶瓷材料。本文结合量产实际工况，全面梳理晶体性能、黑色着色工艺、流延成型技术及行业发展现状。一、晶体结构、品类分级与核心性能指标氧化铝（Al₂O₃）存在α、β、γ多种同质异晶形态，其中α-Al₂O₃结构致密、理化性质稳···
2026
05-13
-
制备黑色氮化硅陶瓷球性能提升全方案1、原料粉体优化（性能基础）a.高纯度细晶Si₃N₄粉体选型：优先选用硅亚胺法高纯α-Si₃N₄，控制氧含量＜0.5 wt%、α相≥95%、D50=0.3～0.8 μm；减少SiO₂杂质相，降低高温玻璃相脆性，提升高温强度与耐等离子体腐蚀。b.精准调控黑色化掺杂（不劣化力学）：摒弃过量游离碳掺杂，采用微量碳源(0.1%～0.3%)+低含量过渡金属氧化物协同显色，或···
2026
05-11
-
半导体设备精密陶瓷零部件全解析：从材料特性到市场格局近几年，在国内产业政策的大力扶持下，我国半导体行业高速扩容、产业规模持续攀升。与此同时，半导体制造设备持续向精密化、复杂化、高端化迭代升级。先进陶瓷材料凭借高硬度、高弹性模量、高耐磨性、优异绝缘性、耐腐蚀性、低热膨胀系数等综合优势，广泛应用于半导体全制程核心设备中。目前，精密陶瓷零部件已深度配套硅片抛光设备、外延/氧化/扩散热处理设备、光刻机、薄···
2026
05-08
-
氧化铝-碳化硅复相陶瓷性能升级解析一、实验体系与核心参数1.1 实验原料与配比实验采用纯度＞99.5%、平均粒径0.8μm的高纯氧化铝作为基体，保障基体致密性与基础力学性能稳定。选用平均粒径80nm的碳化硅纳米颗粒作为增强相，可均匀分布于晶界，实现精细化结构调控。实验设置**5%、10%、15%**三种体积分数掺杂梯度，对比分析不同掺量的改性效果。1.2 烧结制备工艺所有试样统一采用热压烧结工艺，···
2026
05-06
-
氧化锆（ZrO₂）陶瓷的相变增韧与微裂纹增韧机制及其工程应用
氧化锆（ZrO₂）陶瓷的相变增韧与微裂纹增韧机制及其工程应用3 mol%氧化钇部分稳定氧化锆（3Y-TZP）凭借优异的增韧效果，成为结构陶瓷领域的核心材料，通过不同增韧机制的协同作用，可大幅提升材料的断裂韧性与服役稳定性，广泛应用于高端装备、机械加工、热端部件等关键场景。本文围绕3Y-TZP氧化锆实验工艺、增韧机理及工程应用，展开全面解读。1 实验过程、数据与术语定义1.1 实验材料与制备条件实验···
2026
04-29
-
SiC陶瓷烧结技术机理与性能优化SiC陶瓷凭借优异的耐高温、耐腐蚀、高硬度及力学性能，成为半导体、航空航天、化工机械等高端领域的核心结构材料。不同烧结工艺直接决定SiC陶瓷的微观结构、综合性能与应用场景，本文梳理四大主流SiC陶瓷烧结工艺，从技术原理、性能特点到产业化应用，全方位解析其技术差异与发展趋势。一、核心术语定义与工艺原理1.1 反应烧结（RBSiC）以α-SiC粉（D<0.7 μm···
2026
04-27
-
99.99%高纯度氧化铝陶瓷的制造工艺有哪些创新？1. 成型工艺：攻克“大尺寸”难题传统干压法难以制备大尺寸部件，易变形开裂。自发凝固成型（注凝成型）技术通过浆料原位凝固（类似“点卤水”的胶体固话）原理，使浆料原位固化，无需重资产设备即可制备直径超1米的大尺寸部件，解决了半导体设备腔体等关键部件的国产化难题。2. 烧结技术：实现“低温”与“节能”传统烧结需1600℃以上高温，能耗巨大。闪速烧结（F···
2026
04-24