新闻中心
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一、碳化硅衬底概况1、碳化硅介绍碳化硅是一种人工合成的碳化物，分子式为SiC，分子量为40，密度为3.22 g/cm³，熔点高达2700℃，莫氏硬度为9.2–9.8，仅次于金刚石。作为第三代半导体材料，碳化硅是制造高温、高频、大功率及高压器件的理想材料之一。与传统的硅材料（Si）相比，碳化硅的禁带宽度为硅的3倍，热导率为硅的3倍，击穿电场强度为硅的10倍，电子饱和漂移速率为硅的2倍。因此，基于碳化···
2025
10-29
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ASML，尼康与佳能的光刻机都是通过固定波长的光线，经由特殊光学处理的照明光路后，将光掩模上的图形通过投影物镜转印至晶圆表面的光刻胶上，因此它们都同属光学投影光刻机。我们今天就来了解一下光掩模，光刻的目的就是为了将掩模图形“印刷”至光刻胶上。如果用通俗易懂的话讲，掩模上的图形就是电路，光刻机则是通过光将电路批量印刷至晶圆上，而光刻胶便是印刷油墨，将图形固定至晶圆表面。随后再借刻蚀机之力将其永久性地···
2025
10-27
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一、精细化陶瓷液相烧结的核心技术痛点精细化陶瓷（如氧化铝、氮化硅、碳化硅、氧化锆等）对显微结构的均匀性、致密度及纯度要求极高，而液相烧结作为实现其低温致密化的核心手段，在实际应用中仍面临三大关键问题，直接制约产品性能与产业化应用。1.显微结构均匀性差，性能波动范围大普通液相烧结过程中，液相助剂易因扩散不均形成局部富集区，导致晶粒生长速率差异显著。以工业常用的99%氧化铝陶瓷为例，采用传统“Al₂O···
2025
10-22
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随着微电子技术的飞速发展，电子整机和电子元器件正朝微型化、轻型化、集成化，以及高可靠性和大功率输出等方向发展，越来越复杂的器件对基板和封装材料的散热提出了更高要求，自此，拥有高导热性能的氮化铝基板成为了散热基板领域的“明星材料”，在新能源汽车领域中甚至可取代氧化铝基板，应用前景广阔。01氮化铝在新能源汽车中的应用IGBT用氮化铝陶瓷基板在新能源汽车“新四化”的浪潮下，对于高压大功率IGBT模块的需···
2025
10-20
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※PRS是什么： PRS是Pattern Recognition System的缩写，我们通常叫影像识别系统；PRS 校准数据用于 PRS/VLL 位移计算，若PRS异常未及时校正，则易出现焊点偏移现象，造成产品品质隐患。※何时需要校正PRS: ①维修拆装更换CCD镜头后； ②设备报警PRS异常后； ③设备发生焊点偏移，识别错位现象； ④更新升级版本，或者版本间切换后；※PRS校正路径： ①点击设···
2025
10-18
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什么是8D： 8D全称为Eight Disciplines，又称团队导向问题解决方法或8D问题解决法，是一种系统性的问题解决策略。这种方法旨在通过团队协作的方式，识别、分析和解决生产或服务过程中出现的问题，特别适用于品质工程师和其他专业人员，当时，全球汽车市场竞争激烈，日本汽车以高质量、低成本等优势抢占市场份额，福特汽车公司面临诸多质量和生产问题，急需提升产品质量。于是，福特汽车公司整合自身质量控···
2025
10-16
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在在半导体制造这一高精尖领域，特种气体（特气）堪称 “芯片制造的血液”，从芯片的刻蚀、沉积到掺杂等关键工艺，都离不开它们的参与。而承载这些特气的气瓶柜，作为特气存储与供应的关键设备，其重要性不言而喻。一旦气瓶柜发生泄漏，后果将不堪设想。可能有人会说：“不就是一点气体泄露吗？通风散散就没事了。” 但 fab 特种气体可不是普通空气，它们大多是高纯度、强腐蚀性、剧毒或易燃易爆的 “狠角色”。比如常用的···
2025
10-13
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引言近年来，电动汽车、电力机车以及半导体照明、航空航天、卫星通信等进入高速发展阶段，其电子器件工作电流大、温度高、频率高，为满足器件及电路工作的稳定性，对芯片载体提出了更高的要求。陶瓷基板具有优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点，可广泛应用于这些领域。广义上讲，非金属以及无机固体材料都可称为陶瓷，它们是金属和非金属化合物，主要由离子键或共价键、或者离子键和共价键结合而成，可以是晶体，···
2025
10-09
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摘要：提出了一种螺杆真空泵直线型转子型线设计方法，给出了型线方程和针对 LG70 型螺杆真空泵转子型线的主要结构参数；对新型螺杆真空泵进行加工分析，优化了加工方式；基于该转子型线进行了实际产品生产，并与原摆线型转子螺杆泵的抽速等性能指标进行了对比。结果表明：新设计的直线型转子型线具有容积效率高、加工方便、定位准确的特点，与摆线型转子螺杆泵相比抽气效率和加工效率均得到了提高。关键词：螺杆真空泵转子型···
2025
09-30
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在半导体制造领域，离子注入工艺如同一场精密的细胞手术，为硅片注入改变性能的“养分”。然而这场手术背后，潜藏着不为人知的危险——多种剧毒有害气体。这些气体一旦泄漏，后果不堪设想，而先进的监测技术及设备，正是守护安全的隐形卫士。每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，我们将整个制造过程分为八个步骤：晶圆加工-氧化-光刻-刻蚀-薄膜沉积-外延生长-扩散-离子注入。为帮助大家了解和认识半导体及相关工艺，我们···
2025
09-28