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氮化硅球阀与球体：重塑泵阀行业严苛工况适配新标杆在化工、电力、航空航天、半导体等工业领域的流体输送系统中，泵阀作为核心控制部件，其性能直接决定了整套设备的运行稳定性、安全性与经济性。近年来，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷材料凭借其颠覆性的性能优势，逐步取代传统金属及普通陶瓷，成为高端球阀与球体的优选材质，为极端工况下的泵阀应用带来革命性突破。氮化硅材料的“性能基因”赋予了球阀与球体无可比拟的应用优势。其···
2026
01-12
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烧结真空度对反应烧结碳化硅密封环质量的影响研究碳化硅是制造高性能机械密封环的关键材料，其烧结工艺参数对最终产品的性能具有决定性影响。本文系统研究了不同烧结真空度（10 Pa、1 Pa、0.1 Pa及0.01 Pa）对反应烧结碳化硅密封环的微观结构、力学性能（硬度、弯曲强度）以及密封相关性能（密度、开口气孔率）的影响规律。实验结果表明，随着烧结真空度的提高（从10 Pa降至0.01 Pa），硅熔体对···
2026
01-09
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几种常见的陶瓷研磨球随着现代制造技术的发展，新型陶瓷研磨介质（高性能陶瓷球、微珠）得到了广泛的应用。其主要原因是：陶瓷球和微珠大都具有高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、比重大、效率高等特点。高质量磨介球的要求1）自身磨耗低，减少由于磨介球的消耗带来的污染和成本增加；2）球形度好、密度较大，有利于提高研磨的效率；3）材料韧性好，研磨过程中磨介球不易破损；4）硬度适中，能保护设备受磨损较小。下面我们就来···
2026
01-07
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高纯碳化硅(SiC)粉料的合成方法高纯SiC粉料合成方法 目前，用于生长单晶的高纯SiC粉料的合成方法主要有：CVD法和改进的自蔓延合成法（又称为高温合成法或燃烧法）。其中CVD法合成SiC粉体的Si源一般包括硅烷和四氯化硅等，C源一般选用四氯化碳、甲烷、乙烯、乙炔和丙烷等，而二甲基二氯硅烷和四甲基硅烷等可以同时提供Si源和C源。 以往的自蔓延合成法是以外加热源点燃反应物坯体，然后利用自身物质的化···
2026
01-05
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氧化铝陶瓷韧性提升工艺：多尺度增韧机制、实验技术与应用氧化铝（Al₂O₃）陶瓷因其卓越的硬度、优异的耐磨性与耐腐蚀性，以及出色的高温稳定性，被广泛应用于航空航天、生物医疗、核工业及精密机械等领域。然而，其固有的脆性——断裂韧性通常仅为3-4 MPa·m¹/²——严重制约了其在承受冲击或高应力波动工况下的可靠性与使用寿命。提升氧化铝陶瓷的韧性，是从根本上拓展其工程应用边界的关键。本文旨在系统阐述当前···
2025
12-31
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SiC陶瓷：陶瓷界“硬汉”碳化硅陶瓷是结构陶瓷中使用最广泛的材料之一。由于其拥有相对较低的热膨胀，较大比强度，较高的导热性和硬度，耐磨损性和耐腐蚀性，以及最重要的是，在高达1650°C的高温下依然能保持良好的性能，这些特性使得碳化硅陶瓷在各个领域都得到广泛的应用。碳化硅陶瓷性能碳化硅陶瓷以其卓越的热导率和热扩散率，在众多结构陶瓷中独占鳌头，远超同类材料。然而，其高弹性模量和较大热膨胀系数的特性，导···
2025
12-29
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氧化铝陶瓷材料烧结工艺优化与微观结构控制1. 实验过程：系统性优化步骤与具体操作提升烧结质量是一个系统工程，需从原料准备到最终处理的每个环节进行精细控制。1.1 原料选择与预处理：构建高质量起点· 核心要求： 使用高纯度（如≥99.5%）、亚微米级（平均粒径0.3-0.8μm）的α-Al₂O₃粉体。粒径分布窄可减少烧结应力，提高均匀性。· 具体案例： 某电子基板生产商将原料从普通微米级粉体（粒径~···
2025
12-26
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氧化锆特性及应用氧化锆全瓷材料，是一种现代高新技术产业发展非常重要的材料。随着手机5G时代的到来，氧化锆全瓷因其手感温润如玉、抗刮耐磨、几乎无信号屏蔽、散热性能优良等特性，被应用在手机盖板、指纹模组等结构件，已成为产业的热点，备受关注。一、氧化锆介绍氧化锆全瓷，即ZrO2陶瓷（Zirconia Ceramic），具有熔点和沸点高、强度大同时具备韧性、优良的耐磨性、表面光洁度高、常温下为绝缘体、而高···
2025
12-24
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氮化硼-完美的辐射制冷材料氮化硼除了可以制备导热材料，而且是完美的辐射制冷的材料。什么是辐射制冷材料？辐射制冷材料是一种能够通过被动地向外太空辐射热量来实现降温功能的新型材料。它不需要任何电力输入，完全依靠材料自身的物理特性。其核心原理基于两个基本的物理过程：1. 高太阳反射率：尽可能多地反射太阳光（波长主要在0.3-2.5 µm），减少对太阳热量的吸收。2. 高大气窗口红外发射率：在地球大气层对···
2025
12-22
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氧化铝陶瓷材料烧结工艺优化与微观结构控制1. 实验过程：系统性优化步骤与具体操作提升烧结质量是一个系统工程，需从原料准备到最终处理的每个环节进行精细控制。1.1 原料选择与预处理：构建高质量起点· 核心要求： 使用高纯度（如≥99.5%）、亚微米级（平均粒径0.3-0.8μm）的α-Al₂O₃粉体。粒径分布窄可减少烧结应力，提高均匀性。· 具体案例： 某电子基板生产商将原料从普通微米级粉体（粒径~···
2025
12-19