新闻中心
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随着科技的飞速发展，碳化硼以其独特的性能和广泛的应用领域，正逐渐在各个领域展现出巨大的潜力。这篇文章将探讨碳化硼的使用现状以及其在创新应用方面的优势，探讨碳化硼如何成为创新与效能的完美结合。一、碳化硼的神奇特性碳化硼，一个听起来深奥又充满科技感的名词，具有轻质、高强度、高热稳定性等诸多优点。这种材料的应用范围广泛，涉及航空航天、核工业、机械制造业等多个领域。其独特的性能使得碳化硼在众多领域都有着不···
2025
03-04
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氮化硼是由氮原子和硼原子构成的晶体，除了常见的六方氮化硼（白石墨）外，还有立方氮化硼（CBN）、菱方氮化硼（RBN）、纤锌矿型氮化硼（WBN）等变体，科学家甚至还发现了与石墨烯性质类似的二维氮化硼晶体。不同的氮化硼变体具有不同的特点和应用。以六方晶型的白石墨为例，氮原子和硼原子组成的六边形网状结构与石墨中的碳原子六边形网状结构极为相似，因此在某些方面具有相近的性质，如二者都具有耐热性、耐磨性、润滑···
2025
02-25
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在当今科技快速发展的时代，从航空航天到电子通信，从能源到医疗，各行各业都在寻找性能更强、应用更广泛的材料。而在这其中，有一种材料因其独特的性质而备受关注，那就是钨粉。什么是钨粉？ 钨粉是一种由钨金属通过物理或化学方法还原所得的粉末状物质，它具有高熔点、高硬度、良好的导电性和导热性等特点。凭借这些优异的属性，钨粉在工业生产中扮演着举足轻重的角色。钨粉在焊材行业中的应用钨极气体保护焊（TIG焊）特点：···
2025
02-20
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Si3N4属强共价键化合物，其同分异构体包括α-Si3N4、β-Si3N4和γ-Si3N4。γ-Si3N4的合成条件十分苛刻，目前鲜少有相关的研究报道。α-Si3N4属热力学不稳定结构，一般将它作为β-Si3N4及Si3N4基复合材料的原始粉料。随着对氮化硅陶瓷材料研究的深入,其各种优异的性能被开发和应用。本文综述了氮化硅陶瓷作为结构陶瓷在机械领域和航空航天领域的研究进展,介绍了其作为功能陶瓷在半···
2025
02-18
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本文将详细介绍碳化硅的概念、性质、应用等方面。碳化硅是一种重要的陶瓷材料，具有高硬度、高热导率、高熔点等特点，在机械、电子、光学等领域得到广泛应用。本文将从碳化硅的基本结构、物理性质、化学性质、制造工艺、应用前景以及发展趋势等六个方面，全面阐述碳化硅的相关知识。一、碳化硅的基本结构1. 定义与特点碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合物，化学式为SiC。它具有高硬度、高热导率、高熔点等特点，是一种重要···
2025
02-13
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半导体用溅射靶材半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表···
2025
02-11
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碳化硼陶瓷是新型陶瓷中重要的耐磨损和高硬度结构陶瓷材料。由于硼和碳都为非金属元素，而且原子半径接近，其结合方式不同于一般间隙化合物，因此碳化硼陶瓷具有高熔点、超高硬度、低密度、耐磨损和耐腐蚀等许多独特的优异性能，在国防、核能、航空航天、机械、耐磨损技术等领域，正日益显示出其广阔的发展应用前景。01碳化硼陶瓷特性碳化硼这一化合物最早是在1858年被发现的，但直到1934年，化学计量分子式为B4C的化···
2025
02-06
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在当今快速发展的科技时代，半导体材料的创新不断推动着电子技术的边界。碳化硅（SiC），作为一种宽禁带半导体材料，因其卓越的物理和电气特性，正在成为高功率、高频率和高温应用中的首选材料。从电动汽车的牵引逆变器到太阳能逆变器，再到直流快充和不间断电源（UPS），碳化硅的应用前景广阔。然而，碳化硅的制造过程面临着诸多挑战，从原材料的纯度到晶锭的一致性，每一个环节都至关重要。本文将深入探讨碳化硅制造中的关···
2025
01-23
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高熔点高硬度的金属钨是一种重要的战略物资，广泛应用于碳化钨刀具、电灯丝、工具钢添加剂、火箭、宇宙飞行器、核反应堆等领域。随着科学技术的发展，对原料钨粉也不断提出新的特殊要求，例如高质量硬质合金要求超细钨粉；电子材料和过滤材料要求球形钨粉。与普通钨粉相比较，球形钨粉具有两个显著的特点。一是外观呈球状，粉末流动性好；二是高振实密度。球形钨粉作为热喷涂、多孔材料、粉末冶金工业等行业应用的高新材料，由于其···
2025
01-21
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2025
01-16