行业新闻
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近几年，随着国家政策的调整，半导体行业迅速发展，产业规模急速增大，半导体制造设备持续向精密化、复杂化演变。由于陶瓷具有高硬度、高弹性模量、高耐磨、高绝缘、耐腐蚀、低膨胀等优点，可用作硅片抛光机、外延/氧化/扩散等热处理设备、光刻机、沉积设备，半导体刻蚀设备，离子注入机等设备的零部件，因此精密陶瓷部件的研发生产直接影响半导体产业发展，其制备技术要求也越来越高。先进陶瓷零部件因其在半导体设备中所处的位···
2025
07-24
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氮化硅（Si3N4）陶瓷作为性能优异的陶瓷材料，具有出色的力学性能、导热性能和透波性能，能同时满足多种工作环境对材料结构和功能上的要求，具有很强的竞争力和很大的市场前景。片状陶瓷由于其厚度小，不仅可以满足产品集成化减小体积的要求，还有着散热和透波性能的优势，已经广泛应用在基板材料、多层陶瓷组件、多层陶瓷电容器、固态氧化物燃料电池、功能梯度陶瓷、织构化陶瓷等领域。图一：氮化硅基板但片状氮化硅陶瓷一直···
2025
07-22
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一、碳化硅是优质的新型半导体衬底材料半导体材料根据时间先后可以分为三代。第一代为锗、硅等普通单质材料，其特点为开关便捷，一般多用于集成电路。第二代为砷化镓、磷化铟等化合物半导体，主要用于发光及通讯材料。第三代半导体主要包括碳化硅、氮化镓等化合物半导体和金刚石等特殊单质。凭借优秀的物理化学性质，碳化硅材料在功率、射频器件领域逐渐开启应用。第三代半导体耐压性较好，是大功率器件的理想材料。第三代半导体主···
2025
07-17
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碳化硼陶瓷是新型陶瓷中重要的耐磨损和高硬度结构陶瓷材料。由于硼和碳都为非金属元素，而且原子半径接近，其结合方式不同于一般间隙化合物，因此碳化硼陶瓷具有高熔点、超高硬度、低密度、耐磨损和耐腐蚀等许多独特的优异性能，在国防、核能、航空航天、机械、耐磨损技术等领域，正日益显示出其广阔的发展应用前景。01碳化硼陶瓷特性碳化硼这一化合物最早是在1858年被发现的，但直到1934年，化学计量分子式为B4C的化···
2025
07-15
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一、对于高压控制，氮化铝将难有敌手过去十年里，半导体领域里最大的事件之一就是传统硅在电力电子领域黯然失色，碳化硅（SiC）和镓氮化物（GaN）占据了数十亿美元的市场份额。随着这些新材料在重要领域的应用，自然而然地出现了一个问题：下一代新的功率半导体会是什么材料？人们的注意力集中在了镓氧化物、金刚石和氮化铝（AlN）上。这些材料都有着显著的特点，以及阻碍其在商业上获得成功的根本性弱点。不过，在202···
2025
07-10
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金属钨的命名源于德国化学家卡尔·威廉·舍勒（Carl Wilhelm Scheele）于1781年发现了一种含钨的矿石，他将其命名为"tungsten"，这个词在瑞典语中意味着“重石”。后来，瑞典化学家彼得·瓦尔珀斯（Peter Woulfe）于1783年发现了这种矿石中的一种新元素，他将其命名为"tung sten"的拉丁化形式"tungsten···
2025
07-08
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01氧化铝基础介绍氧化铝工业已有上百年历史，第一个氧化铝就是在法国萨林得厂制造产生的，1856年查得力使用铝土矿苏打烧结法生产出了氧化铝，1880年优列儿提出添加石灰石后再改进为石灰，1889-1892年奥地利拜尔发明了用苛性碱溶液溶出氧化铝，为氧化铝的大规模生产奠定了基础。（一）氧化铝的化学特性及用途分类氧化铝（Aluminium Oxide）是一种高硬度化合物，又被成为三氧化二铝，外观为白色晶···
2025
07-03
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你敢想象，氮化硅最初被发现后，竟然只是被用作“肥料”。人们认为硅与氮结合，然后将氮化硅作为肥料撒在地面上，可以向植物释放氮气。 后来，人们意识到氮化硅可能为一种性能优异的结构陶瓷材料，接下来的研究证实了这一点。因此，凭借耐高温、耐磨损、低密度、高强度、高硬度等优异性能，氮化硅陶瓷不断被应用于冶金、宇航、能源、机械、军事技术、光学和玻璃工业等各个领域。 于是，氮化硅（陶瓷）材料被认为是一种各方面十分···
2025
06-26
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一、碳化硼基本性质 碳化硼迄今为止已经有近170年的发展历史，其原子结构近年来已被广泛研究，其主要的晶体结构是12个原子组成的二十面体和在二十面体上的连接的一个三原子链，该结构也被称为六角结构，碳原子和硼原子在六角结构上能互相取代，这也导致了碳化硼具有很多种同分异构体。图一碳化硼的晶体结构 碳化硼晶体结构的特殊性决定了其具有很多优异性能（图2），碳化硼具有极高的硬度（仅次于金刚石和立方氮化硼），在···
2025
06-24
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SiC陶瓷具有高硬度、高强度、耐高温、耐腐蚀等特性，广泛应用于航空航天、石油化工、集成电路等领域，由于大部分碳化硅制品都属于高附加值产品，市场前景广阔，因此受到很多国家的重视，一直是材料学界研究的重点。SiC陶瓷超高的合成高温和难以烧结致密的特性限制了它的发展，烧结工艺对于SiC陶瓷而言是很重要的。烧结工艺：反应烧结VS无压烧结SiC为强共价键化合物，这个结构特点赋予了材料高硬度、高强度、高熔点和···
2025
06-19