新闻中心
-
氮化硅陶瓷烧结方式的研究一、烧结方式分类及特点氮化硅陶瓷的烧结方式可分为无压烧结、热压烧结、气压烧结及低温烧结等类型,不同工艺通过调控烧结温度、压力及添加剂体系实现材料致密化,最终形成具有特定显微结构与性能的陶瓷基体。无压烧结作为基础方法,依赖烧结助剂(如MgO、Y₂O₃、CeO₂等)的液相形成与表面扩散机制,促使颗粒间接触与晶界迁移。由于液相量不足或分布不均,该工艺易导致气孔残留,且材料内部可能···
2026
02-04
-
氧化锆陶瓷氧化锆陶瓷是一种常见的特种陶瓷,其常温下力学性能尤其突出,有“陶瓷钢”之美称。不过,我们都知道,生产氧化锆陶瓷有一个关键点,就是一定要在其中加入“稳定剂”,使其能以四方相或立方相存在,否则坯体就会开裂,没法得到致密的陶瓷。背后的原因也是众所周知的,如果不加入稳定剂,那么氧化锆就会在低温下转变为单斜相,这种转变会伴随着明显的体积增大,所以在烧结降温过程中,坯体就会裂开,得不到完整的陶瓷件。···
2026
02-02
-
氧化铝陶瓷表面粗糙度的研磨工艺优化1. 实验过程:研磨机理与工艺参数的系统探究氧化铝陶瓷的研磨是一个复杂的材料微量去除过程,其本质是硬质磨粒在机械作用下对陶瓷表面进行微破碎、微切削和微犁耕。这一过程的核心目标是在保证加工效率的同时,最大限度地抑制表面和亚表面的裂纹扩展,最终获得光滑平整的表面。1.1 研磨机理:从脆性去除到延性域去除的转变氧化铝陶瓷的材料去除机理主要受单颗磨粒所受的应力状态及切削深···
2026
01-30
-
烧结活性与粉体特性关联一、烧结活性与粉体特性关联烧结活性作为衡量陶瓷粉体在烧结过程中形成致密材料能力的重要参数,与其微观结构特性之间存在显著的内在关联。粉体的粒径分布直接影响烧结动力学过程,细颗粒因具有更高的比表面积和表面能,在烧结初期易于发生颗粒重排与晶界扩散,从而在较低温度下实现快速致密化。细颗粒体系中晶界迁移与液相流动的协同效应,使得颗粒在重结晶阶段能更高效地填充孔隙。粉体的化学纯度与表面状···
2026
01-28
-
半导体未来四大发展方向解析1、第三代半导体材料:功率器件的“升级革命” 随着新能源、5G通信、高端算力等终端需求的升级,功率半导体材料正迎来代际演进。从技术发展脉络看,半导体材料已从第一代硅基、第二代砷化镓,逐步迈向以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)为代表的第三代宽禁带半导体。这类材料具有高击穿电场、高热导率、高电子迁移率等显著优势,能够在高压、高温、高频环境下实现更低的电能损耗。相比传统硅基器···
2026
01-26
-
碳化硼陶瓷的烧结与应用,如何克服烧结难题?碳化硼(B4C)具有高熔点、超高硬度、低密度、耐磨损和耐腐蚀等独特的优异性能,在国防、核能、航空航天、机械、耐磨损技术等领域,正日益显示出其广阔的应用前景。碳化硼的晶格结构可看作立方点阵在空间对角线方向上延伸在每一角形成的规则二十面体,因而其结构十分稳定。但碳化硼密集的共价键让其自扩散系数极低、晶界迁移困难,导致其烧结性能差,致密化困难、断裂韧性低,极大限···
2026
01-23
-
氮化硅研磨球的优劣势氮化硅研磨球的优势具有突破性,使其在高端与精密材料加工领域不可或缺;而其劣势则主要体现在实际应用的成本与工况限制上,因此难以作为通用型研磨介质广泛推广。用户在选择时,关键在于准确识别自身工艺中的真实需求与经济性平衡点,从而做出最适宜的技术决策。极致纯净,零金属污染本质:氮化硅(Si₃N₄)由硅(Si)、氮(N)两种非金属元素构成,化学组成中不含任何金属阳离子,是天生的 “无金属···
2026
01-21
-
氮化硅目前的发展方向自20世纪中期反应烧结氮化硅(Si3N4)陶瓷问世以来,它便以其优异的机械和热性能而闻名,并且当时已制造出各种原型部件。此外,在此之前,人们还开发了以反应烧结氮化硅为粘结剂的碳化硅(SiC)基耐热砖,并将其应用于耐火材料和其他领域。 氮化硅作为工程陶瓷的全面应用始于1981年,最初应用于发动机火花塞。此后,其应用范围不断扩大,包括1982年的高温室、1985年的涡轮增压器转子和···
2026
01-19
-
氧化锆的应用氧化锆,化学式为ZrO2,是锆的主要氧化物,通常状况下为白色无臭无味晶体,难溶于水、盐酸和稀硫酸。化学性质不活泼,且具有高熔点、高电阻率、高折射率和低热膨胀系数的性质,使它成为重要的耐高温材料、陶瓷绝缘材料和陶瓷遮光剂,亦是人工钻的主要原料。合成原料用于制金属锆和锆化合物、制耐火砖和坩锅、高频陶瓷、研磨材料、陶瓷颜料和锆酸盐等主要用于压电陶瓷制品、日用陶瓷、耐火材料及贵重金属熔炼用的锆···
2026
01-16
-
研磨技术革新者:氮化硅球凭五大核心优势引领行业升级在粉体加工、新材料制造等领域的研磨工艺中,介质的性能直接决定产品精度、生产效率与综合成本。近年来,氮化硅(Si₃N₄)研磨球凭借其远超传统研磨介质的卓越性能,从高端制造领域逐步普及,成为推动行业技术升级的关键材料,彻底改变了传统研磨工艺的局限与痛点。硬度超群,研磨效率倍增氮化硅球的维氏硬度高达14-18GPa,莫氏硬度约9.0,硬度仅次于金刚石和立···
2026
01-14


