颗粒堆积法制备多孔碳化硅陶瓷的气孔率瓶颈

做多孔碳化硅陶瓷，最省事的“颗粒堆积法”有个硬伤：孔隙率上不去。
说白了，就是把粉末和添加剂直接压在一起。烧的时候小孔长合了，大孔才留下来。如果不加造孔剂，最后剩下的孔全靠粉末大小和形状来定。

目前常用的成型法各有各的脾气：

1.干压法：最传统也最简单。像压饼干一样把粉压成块再烧。做出来的陶瓷气孔率大概在24%到41%之间。
2.凝胶浇注法：能把粉体搅得更匀，做出的坯子特别结实。不过数据有点打架：有实验烧出来孔隙率高达72%，但强度只有12兆帕；也有实验孔隙率不到20%，抗弯强度却飙到了300多兆帕。
3.流延成型法：专门用来做薄片。能做出0.3毫米厚的薄膜，而且特耐高温和碱腐蚀。

总的来说：想简单就选干压，要复杂结构看流延，想兼顾强度和均匀度就搞凝胶浇注。