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半导体用溅射靶材半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程：首先利用高速离子流，在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表···
2025
02-11
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碳化硼陶瓷是新型陶瓷中重要的耐磨损和高硬度结构陶瓷材料。由于硼和碳都为非金属元素，而且原子半径接近，其结合方式不同于一般间隙化合物，因此碳化硼陶瓷具有高熔点、超高硬度、低密度、耐磨损和耐腐蚀等许多独特的优异性能，在国防、核能、航空航天、机械、耐磨损技术等领域，正日益显示出其广阔的发展应用前景。01碳化硼陶瓷特性碳化硼这一化合物最早是在1858年被发现的，但直到1934年，化学计量分子式为B4C的化···
2025
02-06
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在当今快速发展的科技时代，半导体材料的创新不断推动着电子技术的边界。碳化硅（SiC），作为一种宽禁带半导体材料，因其卓越的物理和电气特性，正在成为高功率、高频率和高温应用中的首选材料。从电动汽车的牵引逆变器到太阳能逆变器，再到直流快充和不间断电源（UPS），碳化硅的应用前景广阔。然而，碳化硅的制造过程面临着诸多挑战，从原材料的纯度到晶锭的一致性，每一个环节都至关重要。本文将深入探讨碳化硅制造中的关···
2025
01-23
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高熔点高硬度的金属钨是一种重要的战略物资，广泛应用于碳化钨刀具、电灯丝、工具钢添加剂、火箭、宇宙飞行器、核反应堆等领域。随着科学技术的发展，对原料钨粉也不断提出新的特殊要求，例如高质量硬质合金要求超细钨粉；电子材料和过滤材料要求球形钨粉。与普通钨粉相比较，球形钨粉具有两个显著的特点。一是外观呈球状，粉末流动性好；二是高振实密度。球形钨粉作为热喷涂、多孔材料、粉末冶金工业等行业应用的高新材料，由于其···
2025
01-21
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2025
01-16
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SiC陶瓷具有高硬度、高强度、耐高温、耐腐蚀等特性，广泛应用于航空航天、石油化工、集成电路等领域，由于大部分碳化硅制品都属于高附加值产品，市场前景广阔，因此受到很多国家的重视，一直是材料学界研究的重点。碳化硅陶瓷，SiC陶瓷超高的合成高温和难以烧结致密的特性限制了它的发展，烧结工艺对于SiC陶瓷而言是很重要的。烧结工艺：反应烧结VS无压烧结SiC为强共价键化合物，这个结构特点赋予了材料高硬度、高强···
2025
01-14
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纳米技术是一个涉及在纳米尺度上操纵材料的领域，包括在这一过程中采用的科学原理以及在这一尺度上新发现的物质特性和发展前景。纳米技术已应用于药物输送、肿瘤诊断和治疗、成像、抗菌剂等医学领域的各个方面。纳米材料尺度的变化，会使得其表面物理和化学性质表现出巨大的变化。近年来随着纳米技术的发展，具有类石墨结构的氮化硼（BN）成为一种新颖的医学材料，在抗癌性、抗菌性、药物载体等方面表现出潜在应用价值。氮化硼纳···
2025
01-09
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B4C碳化硼高质量的粉末原料是获得高性能产品的先决条件。要制备性能优异的陶瓷材料，首先需要制备出高纯度、细粒度、烧结性能良好的粉末原料。所以如何提高B4C的品质是材料工作者比较关心的热点问题之一了。01.碳热还原法思路是利用碳的还原性，在高温下将硼的氧化物（如硼酐、硼酸）中的硼还原出来，同时碳与硼结合形成碳化硼。选择硼酐或硼酸是因为它们是常见的含硼原料，容易获取。高温环境是为了使反应能够顺利进行，···
2025
01-07
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高纯溅射靶材主要是指纯度为 99.9%~99.9999%(3N～6N)的金属或非金属靶材，应用于电子元器件制造的物理气相沉积(PVD)工艺，是制备集成电路芯片、平板显示、光伏太阳能电池等电子薄膜的关键材料。物理气相沉积是利用离子源产生的离子在真空中经过加速聚集而形成高速的离子束流轰击靶材表面，离子和靶材表面原子发生动能交换，使靶材表面的原子离开固体并沉积在基底表面，是制备薄膜材料的主要技术之一。集···
2024
12-31
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2024年，一直“老实本分”的氧化铝没想到以“涨价”的方式火了！相关数据显示，截至5月28日，国内氧化铝价格达到3900元/吨，创近2年半新高值。氧化铝价格狂飙的原因是多方面的，其中“缺粮”无疑是最关键的。先来看看我们是如何得到氧化铝的。氧化铝及铝主要是从含铝矿物中提取得到的，在自然界中，含有铝矿物质的岩石种类有很多，比如煤炭、黏土、明矾石、页岩、铝土矿、霞石正长岩等，我们所需的铝都可以从这些物质···
2024
12-26