一、概括

W合金靶材是由高纯度钨（W）与其他金属（如钛、钛钨合金等）形成的合金制成的溅射靶材，专用于物理气相沉积（PVD）工艺（如磁控溅射）。其高熔点、优异的热稳定性与良好的导电性，使其在半导体集成电路、耐高温涂层、先进显示及新能源等领域具有关键应用。

二、性能特点

1.优异的成膜质量与稳定性

• 形成的薄膜具有极高热稳定性和化学惰性，耐高温氧化，工作温度可达1000°C以上；

• 膜层致密均匀，附着力强，与多种基材（硅、玻璃、陶瓷等）兼容，不易剥落；

• 电阻率低、导热良好，适用于高功率、高频率电子器件。

2.高效的镀膜工艺表现

• 溅射速率高，工艺重复性好，靶材利用率高，适合大规模连续生产；

• 晶粒细小均匀（通常控制在10–40μm），成膜表面粗糙度低，缺陷少；

• 在DC磁控溅射、HiPIMS等工艺中表现出良好的稳定性和沉积一致性。

3.广泛的环境与工艺适应性

• 耐酸耐腐蚀，在多数湿法及等离子体工艺中性能稳定；

• 支持低温沉积（可低于200°C），适用于对热敏感的功能器件和柔性衬底；

• 与微影制程（如光刻、蚀刻、CMP）兼容，满足半导体制造多步集成需求。

三、应用领域

1.半导体与微电子

• 阻挡层与粘附层：用于铜互连技术中的扩散阻挡层（如W/TiW合金），防止铜迁移。

• 栅极与接触孔填充：在先进逻辑和存储芯片中用作局部互连和接触孔材料。

2.高温与防护涂层

• 高温部件保护：航空发动机、燃气轮机叶片等高温部件的抗腐蚀与抗氧化涂层。

• 工具与模具强化：切削工具、压铸模具表面镀膜，显著提升耐磨与使用寿命。

3.显示与光学器件

• 薄膜晶体管（TFT）电极：用于高分辨率LCD/OLED显示面板的栅极和信号线。

• X射线靶材与光学掩模：在医疗影像和光刻系统中作为高能射线阻挡与图形转移层。

4.新能源与传感器

• 光伏电池电极：薄膜太阳能电池的背电极及透明导电层（如CIGS电池）。

• MEMS与传感器结构层：用于压力传感器、加速度计等微机械系统中的导电与结构薄膜。

5.装饰与表面工程

• 高端外观镀层：用于奢侈品、手表、手机中框等表面的耐磨和装饰性涂层，兼具美观与功能性。