一、 概述

     MoTi合金靶材是一种采用高纯度钼（Mo）、钛（Ti）金属，通过先进的冶金合成与加工技术制备而成的PVD溅射靶材。它并非简单的金属混合，而是一种旨在综合钼、钛两者优势的功能性合金材料，以其卓越的扩散阻挡能力和高温稳定性，成为半导体先进制程、高端硬质涂层等领域不可或缺的核心材料。

二、 核心性能优势

1. 独特的薄膜综合性能

• 卓越的界面结合力： 所沉积的薄膜与硅、二氧化硅、玻璃及多种聚合物基板表现出极强的附着力，是解决层间粘附问题的理想选择。

• 优异的机械性能： 薄膜兼具高硬度与良好的韧性，能显著增强被保护工件的抗磨损、耐刮擦性能，延长服役寿命。

• 出色的热稳定性和化学稳定性： 薄膜结构在高温环境下不易发生晶粒粗化或相变，并能耐受多种化学环境的侵蚀，保证器件在苛刻条件下的可靠性。

2. 优异的工艺与沉积特性

• 高沉积速率与效率： 优化的合金成分显著提升了溅射过程中的离子轰击效率，从而获得更高的沉积速率和材料利用率。

• 极致均匀与低缺陷成膜： 得益于高密度（≥99.5%理论密度）、细晶粒（通常≤30μm）的靶材微观结构，能够实现膜厚分布高度均匀（不均匀性≤5%）、表面光滑且缺陷密度极低的高质量薄膜沉积。

• 极致纯净，稳定可靠： 超高纯度原料（≥99.95%）与严格控制的低气体含量（氧、氮等），确保溅射过程稳定，最大限度地减少微弧和颗粒喷射，降低薄膜缺陷。

3. 关键的功能特性

• 顶尖的铜扩散阻挡能力： 其核心价值在于能有效阻隔铜原子在高温工艺中向周围介电材料的扩散，是维持半导体铜互连结构电学完整性及良率的关键屏障。

• 优良的导电性： 作为金属合金屏障层，其电阻率远低于氮化钛等化合物屏障层，有助于降低集成电路中互连线的RC延迟。

• 可调的功函数与光学性能： 通过调整Ti/Mo比例，可在一定范围内调控其功函数，以满足不同光电器件对电极界面能级匹配的特定需求。

三、应用领域

1. 半导体与微电子（核心应用）

• 铜互连扩散阻挡层： 用于先进逻辑芯片和存储芯片制造，在铜导线和硅基材或介质层之间形成纳米级薄膜，有效阻止铜扩散，提升芯片可靠性与性能。

• 接触电极与粘附层： 用于显示面板（OLED, Micro-LED）的薄膜晶体管（TFT）阵列中，作为源/漏电极或电极与基板间的粘附层，改善导电性和结合力。

2. 硬质与耐磨涂层

• 高速切削工具： 在钻头、铣刀、刀片等表面镀覆MoTi基（如MoTiN）超硬涂层，大幅提升其硬度、红硬性和耐磨性，用于干式、高速切削。

• 精密模具涂层： 应用于注塑模具、压铸模具表面，降低摩擦系数，防止产品粘模，显著延长模具使用寿命。

3. 高端显示技术与光学领域

• 显示电极： 用于高分辨率OLED显示屏的阳极或阴极修饰层，功函数可调，有利于空穴/电子注入，提升器件发光效率。

• 光学薄膜： 用于一些特殊光学元件的功能性镀膜，结合了高熔点和化学稳定性。

4. 航空航天与能源领域

• 高温部件防护涂层： 应用于发动机叶片、燃烧室等高温部件，作为抗高温氧化和热障涂层的组成部分。

• 新能源器件： 在薄膜太阳能电池（如CIGS）中可作为背接触电极材料，具有良好的导电性和稳定性。