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目前国产真空半导体零部件相当于国产半导体设备约3~5年以前的发展阶段，各类零部件均有数家国产供应商在入局持续研发，但受技术差距所限尚未完全满足下游半导体设备商的需要。ICWorld在2020年公开的20类半导体核心零部件产品的43家主要供应商中，有约20家美国供应商(近45%)、16家日本供应商（近36%）、德国、瑞士、韩国各2家，均为境外供应商，主要被美国和日本垄断，行业集中度高。国内企业目前在···
2024
03-27
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喷嘴是很多种喷淋、喷雾、喷油、喷砂设备和燃烧器等的关键部件，甚至是主要部件，比如较为常见有农业中的喷灌设备。通过喷嘴可将煤粉或砂粒以较高速度喷射出去，而喷嘴则承受着固体粒子的冲蚀磨损作用。由于固体粒子的流动速度很高，所以喷嘴的磨损也很严重。若喷煤燃烧，其还受到温度和烟气的腐蚀；若喷射液体浆料，其会受到液体介质的腐蚀。因此，喷嘴的工作条件还是较恶劣的，在此情况下，人们开发了碳化硼陶瓷喷嘴。碳化硼材料···
2024
03-23
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碳化硼碳化硼是一种无机物，又被称为黑钻石，碳化硼的颜色呈灰黑色。是已知最坚硬的三种资料之一。碳化硼具有密度低、强度大、高温稳定性以及化学稳定性好的特性。那么碳化硼的晶体构造及性能有哪些呢？碳化硼的晶体构造碳化硼晶体为菱面体结构，晶格属于D3d5-R3m空间点阵。其菱面体结构如图7所示，可描述为一立方原胞点阵在空间对角线方向上延伸，在每一角上形成相当规则的二十面体。平行于空间对角线，就变成六方标志的···
2024
03-19
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碳化硼（化学式B₄C）是一种硼-碳陶瓷和共价物质，用于坦克装甲、防弹背心、发动机破坏粉末以及各种其他工业应用。它是已知最硬的材料之一，仅次于立方氮化硼和钻石，维氏硬度>30 GPa。 B4C 的晶胞。绿色球体和二十面体由硼原子组成，黑色球体由碳原子组成 B4C 晶体结构的片段碳化硼具有复杂的晶体结构，这是以五十面体为中心的硼化物的特征。B₁₂五十面体在单位晶胞中心的C-B-C链周围形成菱形晶···
2024
03-14
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氮化硅 Si3N4一、氮化硅材料简介 属于高熔点非金属化合物，具化学共价键特性。氮化硅在腐蚀介质中相当稳定。除了传统作为耐火、砌炉内衬、高温绝缘材料的用途外，氮化硅陶瓷的耐蚀性、耐磨性、强度非常高，而摩擦系数、线性膨胀系数很低，使得它能够被应用在高温摩擦系统中。二、氮化硅应用领域 ① 化学工业用球阀 ② 切削刀具 ③ 滚动轴承、滚珠、滚轴 ④ 汽车引擎、阀门、涡轮增压、转子 ⑤ 电子零件材料 ⑥ ···
2024
03-12
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一、半导体设备零部件简介 半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件，如O型密封圈(O-Ring)、传送模块(EFEM)、射频电源(RFGen)、静电吸盘(ESC)、硅(Si)环等结构件、真空泵(Pump)、气体流量计(MFC)、精密轴承、气体喷淋头(ShowerHead)等。 半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精···
2024
03-07
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在IC 产业中，集成电路制造装备具有极其重要的战略地位，集成电路制造关键技术及装备主要有包括光刻技术及光刻装备、薄膜生长技术及装备、化学机械抛光技术及装备、高密度后封装技术及装备等，均涉及高效率、高精度、高稳定性的运动控制技术和驱动技术，对结构件的精度和结构材料的性能提出了极高的要求。1、半导体装备用精密陶瓷结构件的特点要求集成电路制造关键装备要求零部件材料具有高纯度、高致密度、高强度、高弹性模量···
2024
03-04
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碳化硅，在三大“千亿赛道”狂飙碳化硅材料主要包括单晶和陶瓷2大类，无论是作为单晶还是陶瓷，碳化硅材料目前已成为半导体、新能源汽车、光伏等三大千亿赛道的关键材料之一。例如：单晶方面，碳化硅作为目前发展最成熟的第三代半导体材料，可谓是近年来最火热的半导体材料。尤其是在“双碳”战略背景下，碳化硅被深度绑定新能源汽车、光伏、储能等节能减碳行业，万众瞩目。陶瓷方面，碳化硅凭借其优异的高温强度、高硬度、高弹性···
2024
02-29
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在讨论陶瓷材料时，碳化硅的名字经常会被提及。许多人可能会对碳化硅是否真的属于陶瓷家族感到困惑。在这篇文章中，戎创铠迅特种材料有限公司和大家一同探索碳化硅的特性，并讨论它为何能被划归陶瓷的范畴。 SIC陶瓷零部件 碳化硅，化学式为SiC，是由两种元素——碳和硅——结合而成的化合物。它的特性与传统的陶瓷材料非常相似，包括高硬度、高熔点、出色的耐磨性和耐高温性。除此之外，碳化硅还具备卓越的化学稳定性和···
2024
02-26
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光阴如梭，一年的工作转瞬已成为历史，2023年已经过去，在全体员工的共同努力下，在公司领导的全面支持、关心下，本着一切为客户服务的宗旨，围绕优化服务、拓展市场和及开发新产品，从客户的利益角度服务、业务管理、提高公司的知名度和利益大化，经过扎扎实实的努力，圆满地完成了2023年的工作。 2023年我司持续开发新产品，进军半导体领域，在半导体领域占领一席之地。 2023年我司首次参加了日本举行的高性···
2024
01-03