新闻中心
-
随着军事科技的进步，战场人员和装备对自身的防护等级要求越来越高，防弹材料应运而生，主要应用在防弹衣、车辆装甲、航空等领域。陶瓷防弹材料因具备强度高、硬度大、高弹性模量、稳定性好、轻质等特点成为防弹材料领域研究的热点。防弹材料从诞生到现在历经了以锰钢、钨钢、铝合金、钛合金等硬质金属为主的防弹材料，到以尼龙纤维、芳纶纤维、UHMWP纤维、凯夫拉纤维等高分子防弹材料，再到以金属材料与陶瓷材料复合体系、陶···
2024
06-06
-
碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料之一。相比传统的硅材料（Si），碳化硅的禁带宽度是硅的3倍；导热率为硅的4-5倍；击穿电压为硅的8-10倍；电子饱和漂移速率为硅的2-3倍，满足了现代工业对高功率、高电压、高频率的需求，主要被用于制作高速、高频、大功率及发光电子元器件，下游应用领域包括智能电网、新能源汽车、光伏风电、5G通信等···
2024
06-04
-
碳化硅是一种具有SiC分子的合成碳化物。通电后，二氧化硅和碳通常在高于2000°C的高温下形成。碳化硅的理论密度为3.18g/cm3，莫氏硬度紧随金刚石，显微硬度在9.2至9.8之间为3300kg/mm3。由于其高硬度和高耐磨性，它具有耐高温的特点，用于各种耐磨、耐腐蚀、耐高温的机械零件。它是一种新型的耐磨陶瓷技术。 纯碳化硅是一种无色透明的晶体，工业碳化硅是无色、浅黄色、浅绿色、深绿色、浅蓝色、···
2024
05-30
-
1. 溅射靶材，助力先进制造崛起1.1. 靶材下游应用领域众多，性能要求各异靶材位于产业链中游，上游是原材料制造，下游镀膜后用于半导体芯片、 平面显示器等终端行业。溅射镀膜是一种应用最广泛的 PVD 镀膜方式， 其采用的材料为溅射靶材。靶材的上游为高纯金属、合金、非金属、化 合物的制备。其下游为溅射镀膜，后用于终端领域，例如半导体芯片、 平面显示器、电池、信息存储等。溅射靶材可按形状、化学成分、应···
2024
05-28
-
一、半导体设备碳化硅零部件行业的相关基本概念（一）半导体设备零部件行业的基本概况 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于其零部件的技术突破。精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是我国半导体设备发展较薄弱的环节之一。 半导体设备零部件处于半导体产业链上游位置，下游包括半导体设备厂商和晶圆厂商。半导体设备厂商在···
2024
05-15
-
氧化铝陶瓷(A203)是一种十分耐磨的精密陶瓷材料，被广泛运用于各行各业。氧化铝陶瓷制品的主要成型方法有∶干压、等静压、注塑和流延，不同的产品形状、尺寸、复杂造型与精度的产品需要不同的成型方法。一氧化铝陶瓷的用途氧化铝陶瓷具有优良的高温性质及高机械强度等性能，被广泛应用到了冶金、机械、化工、电子、航空和国防等众多工业领域。其主要用途有：1、氧化铝陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、高强度等性能，故用做浇钢滑动···
2024
05-09
-
BN 具有一系列优异的特性，其作为一种主要的结构陶瓷材料，已在多个领域获得成功应用。而随着研究的广泛开展，h-BN 的功能特性也被逐渐开发出来，在新能源、电子等领域具有广阔的应用前景。此外，对于具有结构功能一体化要求的某些苛刻服役环境，h-BN 也是一种理想的候选材料。一、航空航天领域h-BN 具有高的热稳定性和低的介电损耗，是适合于制造高温天线罩/窗的材料之一。尽管其存在硬度低、抗雨蚀能力差等问···
2024
05-08
-
金属钨粉是生产硬质合金、纯钨、钨合金等钨制品的主要原料，其中70%以上的钨粉用于硬质合金的生产。目前，金属钨粉的制备方法主要有：1.钨氧化物氢还原法即利用H2为还原剂将钨氧化物还原为钨粉的方法。以WO₃氢还原为例，其总反应为：WO₃+3H₂=W+3H₂O当前作为氢还原原料的钨氧化物主要有黄色氧化钨（WO₃）、蓝色氧化钨（WO2.9）和紫色氧化钨（WO2.72）等。该方法是目前生产金属钨粉的最主要方···
2024
04-25
-
碳化硼:它在19世纪作为金属硼化物研究的副产品被发现，直到19世纪30年代才被科学地研究。是继氮化硼、金刚石、富勒烯化合物和钻石整体纤管后的第五种已知最硬的物质。碳化硼英文名字：Boron carbide 别名：B4-C,B4C,黑钻石,一碳化四硼 CAS号：12069-32-8BINECS号：235-111-5 RTECS号：ED7420000 MSDS : External MSDS 化学式：···
2024
04-23
-
高纯钨是纯度达到99.999%（5N）和99.9999%（6N）的纯钨，制品包括靶材、箔、片、丝、线、棒、粉末、单晶体等，主要应用在集成电路产业中，可用作电极材料、布线材料、屏蔽材料等。其中，高纯钨靶在集成电路制造中不可或缺。在我国电子信息产业快速发展、集成电路市场规模不断扩大的情况下，我国高纯钨需求旺盛。随着电子信息产业技术不断进步，产品小型化发展，且功能集成度不断提高，大规模集成电路发展趋势也···
2024
04-18